主要功能

● 8 GHz 至 30 GHz 的帶寬型號

● 低負(fù)載和高阻抗，信號干擾小
● 各種類型的尖端：

● 標(biāo)準(zhǔn)和高靈敏度 30 GHz 焊接尖端

● 用于混合信號探測的 QuickLink 適配器

● 手持可調(diào)節(jié)點(diǎn)測尖端

● 將示波器直接連接到 CrossSync PHY 協(xié)議分析儀 interposers的前端

● 內(nèi)置尖端識別，便于設(shè)置和精確的信號再現(xiàn)
● 非常適合調(diào)試和驗(yàn)證：

● PCIe 1.0 至 6.0

● DDR3/LPDDR3

● DDR4/LPDDR4/LPDDR4X

● DDR5

● 其他高速串行接口

高達(dá) 30 GHz 的通用探測

Teledyne LeCroy的 DH 系列 8 至 30 GHz差分探頭提供帶寬、輸入范圍和偏移能力的組合，以滿足從調(diào)試串行數(shù)據(jù)接口到驗(yàn)證DDR存儲器系統(tǒng)的任何高速探測要求。DH系列探頭提供卓越的負(fù)載特性，并通過定制的“微調(diào)”頻率響應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)。超低負(fù)載和平坦的頻率響應(yīng)確保準(zhǔn)確的測量。

適用于所有應(yīng)用的智能探針

兩個(gè)30 GHz的焊接引線讓您可以選擇3.5 Vpp的輸入范圍，適用于通用應(yīng)用，或者選擇高靈敏度，具有異常低噪聲。還提供1米長的16 GHz高溫焊接頭、一個(gè) 16 GHz 瀏覽器尖端和一個(gè)用于連接混合信號探頭尖端的 QuickLink 適配器。 相同的焊接、高溫和 QuickLink 尖端與所有 DH 系列探頭兼容，并且可以在該系列中的任何探頭之間互換，從而在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。 每個(gè)尖端都包含自己的識別和校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的信號再現(xiàn)和卓越的易用性。

焊接頭（DH-SI和DH-SI-HS）

30 GHz的DH系列焊接頭非常小巧，便于訪問緊密布局的電路板上的信號，9英寸的引線長度可幫助到達(dá)難以探測的點(diǎn)位。標(biāo)準(zhǔn)的DH-SI焊接頭具有3.5 Vpp的輸入范圍，非常適用于DDR內(nèi)存和其他通用高速串行信號應(yīng)用。對于較小的信號，噪聲性能至關(guān)重要的情況下，DH-SI-HS高靈敏度焊接頭具有2.0 Vpp的輸入范圍和出色的噪聲性能。

高溫探頭(DH-HITEMP)

針對需要將設(shè)備放置在環(huán)境試驗(yàn)室中的測試，DH-HITEMP頭可使焊接型探針頭與探針放大器相隔最多1米。該頭具有16 GHz的帶寬，3.5 Vpp的輸入范圍，并且工作溫度范圍為-40°C至+125°C，非常適用于對各種高速設(shè)備進(jìn)行環(huán)境測試。

手持點(diǎn)測前端（DH-PT）

在需要快速訪問多個(gè)測試點(diǎn)至關(guān)重要的情況下，DH-PT瀏覽器頭以方便的“鉛筆”形式提供了16 GHz的帶寬。附帶的自由探針支架可以實(shí)現(xiàn)簡單的無需使用手進(jìn)行瀏覽。

CrossSync PHY跨層探針（DH-CSPHY）

CrossSync PHY技術(shù)使得Teledyne LeCroy示波器的波形能夠與協(xié)議分析儀的軌跡同時(shí)顯示，實(shí)現(xiàn)了電氣和協(xié)議信息的完整時(shí)間相關(guān)性。通過一系列支持CrossSync PHY的內(nèi)插器，使用特殊的DH-CSPHY探頭尖端，可以直接連接DH系列探頭到高速信號線上。

QuickLink 適配器 (DH-QL)

DH-QL適配器可以將QuickLink焊接探頭尖端與任何DH系列探頭配合使用。對于嵌入式系統(tǒng)的驗(yàn)證和調(diào)試，這些探頭可以用于DH系列探頭的模擬探測以及HDA125高速數(shù)字分析儀的數(shù)字采集。

混合信號靈活性

當(dāng)連接到Teledyne LeCroy模擬差分探頭時(shí)，QuickLink探頭提供8 GHz的帶寬和平坦、良好控制的頻率響應(yīng)。當(dāng)與HDA125一起用于數(shù)字采集時(shí)，它們支持3 GHz的帶寬，并具有更加強(qiáng)大的靈敏度。HDA125能夠直接在標(biāo)準(zhǔn)示波器通道上與時(shí)間相關(guān)的模擬信號一起采集和分析DDR命令總線信號和其他高速數(shù)字總線信號。